給芯片貼上“鉆石散熱貼”，中國電科產業基礎研究院實現關鍵突破
來源：新聞中心
發布時間：2026年04月14日 編輯：新聞中心
近日，中國電科產業基礎研究院在金剛石散熱材料領域取得進展，自主研發的大尺寸低成本自支撐金剛石晶圓實現關鍵技術突破、產品規模化量產。
金剛石導熱率可達銅的5倍以上，具備優異的熱傳導、絕緣與力學穩定性，可高效快速導出高功率半導體器件工作產生的集中熱量，顯著降低器件結溫、提升工作穩定性，大幅延長器件使用壽命，是解決激光器、微波器件、電力電子裝備與高算力芯片散熱瓶頸的核心材料。
面對大尺寸金剛石晶圓制備的行業難題，中國電科產業基礎研究院研發團隊持續攻關，突破低應力金剛石晶圓生長、高品質超精細加工、自支撐結構制備等一系列關鍵核心技術，研制的金剛石晶圓產品尺寸規格、材料性能、成本控制均達到行業先進水平，可作為高性能散熱載體與襯底材料使用。目前，該金剛石晶圓及配套散熱產品已在激光器、微波器件等重點領域開展應用驗證，為相關領域升級換代提供關鍵材料支撐。
